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（原标题：英特尔280亿好意思元晶圆厂世博shibo登录入口，再度脱期）
若是您但愿不错频繁碰面，接待标星储藏哦~ 开头：本体编译自tomshardware，谢谢。 英特尔修改了位于利金县新奥尔巴尼的俄亥俄一号半导体制造工场的建造时分表，将其投产时分推迟到下一个十年。第一阶段（Mod 1）目下将于 2030 年完工，坐褥将于 2030 年至 2031 年运行。Mod 2 将于 2031 年完工，运营将于 2032 年运行。该公司正在减速工场的建造速率，以使其投资与阛阓情状保捏一致。不外，英特尔强调，若是需要，它不错加速建造速率。 英特尔最先霸术在 2025 年完成其俄亥俄州工场（曾被称为硅谷中心）的第一期工程。然则，在需求不笃定的情况下，大畛域投资使得英特尔将首个模块的完工时分推迟到 2027 年或 2028 年。目下，该公司以为，唯有在 2030 年及以后才需要位于俄亥俄州的晶圆厂。这一推迟标明，它预测其产能需求不会在短期内暴涨，这可能不是一个积极的发展。另一方面，英特尔目下也不消在其俄亥俄州工场进行深广投资，这对该公司的金钱欠债表来说是个好音问，因为它正在勉力归附盈利才调。坐褥开发的投资是半导体制造智商中最垂危的投资，因此通过推迟坐褥开发投资，英特尔大幅削减了 2025 年至 2028 年时间的老本支拨。 行将建成的园区占地约 1,000 英亩（4 日常公里），可容纳多达 8 座半导体制造厂，并为复旧运营和行业合营伙伴提供空间。英特尔此前测度，全面开发该园区需要投资约 1,000 亿好意思元。首轮投资定为约 280 亿好意思元。 议论到 Ohio One（或 Silicon Heartland？）工场的新霸术，预测新工场将使用该公司在14A 和 14A-E 之后开发的工艺技能，目下定于 2026 年至 2027 年推出。这些节点将依赖于 ASML 的 Twinscan EXE:5200 或更先进的高 NA EUV 器用，每台成本为 3.5 亿好意思元。 英特尔试验副总裁、首席全球运营官兼代工制造总司理纳加·钱德拉塞卡兰 (Naga Chandrasekaran) 在给职工的一封信中写谈：“咱们接管了审慎的作念法，确保以财务上负连累的姿色完成名目，为俄亥俄一号将来的见效奠定基础。”“咱们将接续以较慢的速率进行建造，同期保捏天真性，以加速责任速率并阐明客户需求运走时营，但我但愿坦率透明地向民众先容咱们目下的霸术。” 英特尔于 2022 年运行在该工场责任。从其时起，工场的建造得到了紧要线路。该名目最近得到了里程碑式的线路，地下基础依然完工，地上建造依然运行。据英特尔称，自开工以来，该工场已接受 36 次超载（完毕 2 月 4 日），其中包括 4 次超大型超载，其中包含晶圆厂的空气分裂装配。已进入逾越 640 万工时，涵盖地下管谈、200,000 多立方码的混凝土和次级公用智商沟槽 (SUT) 等重要智商。办公楼结构也正在成型。 对于俄亥俄州工场的一个真谛之处是，尽管时分表有所调度，但招聘责任依然运行，俄亥俄州职工在当地工场进入使用之前在亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州接受培训。据推测，英特尔正在培训职工安装坐褥器用和其他机器。跟着运营日历的附进，劳能源霸术将扩大。 https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-delays-usd100-billion-ohio-site-to-next-decade-first-fab-now-coming-online-in-2030 半导体杰作公众号推选 专注半导体领域更多原创本体 暖和全球半导体产业动向与趋势 *免责声明：本文由作家原创。著作本体系作家个东谈主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或复旧，若是有任何异议，接待关联半导体行业不雅察。 今天是《半导体行业不雅察》为您共享的第4050期本体，接待暖和。 『半导体第一垂直媒体』 及时 专科 原创 深度 公众号ID：icbank 心爱咱们的本体就点“在看”共享给小伙伴哦世博shibo登录入口
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